在数字化转型浪潮中，农业领域正迎来前所未有的技术革新。AT&T与smaXtec公司合作开发的牛胃植入式传感器系统，通过5G物联网技术为传统畜牧业注入了智能化基因，开创了牲畜健康管理的新模式。这种外形精巧的管状传感

在医疗检测领域，汗液分析正逐渐成为血液检测的重要替代方案。韩国浦项科技大学的科研团队从沙漠植物仙人掌的独特生存智慧中获得灵感，开发出一种革命性的汗液收集传感器，为可穿戴医疗设备的发展开辟了新路径。仙人

自然界中那些奇妙的水下生物正为人类科技带来前所未有的灵感。美国弗吉尼亚理工大学的研究团队从鲎、章鱼等海洋生物独特的感知系统中获得启发，正在开发一种革命性的仿生可穿戴传感网络，这项技术有望彻底改变人类

自然界中蜘蛛网的精妙结构激发了科学家们突破性的创新灵感。荷兰代尔夫特理工大学的研究团队最近成功将生物灵感与前沿科技融合，开发出具有革命性意义的室温微芯片传感器。这项突破性技术有望重新定义精密测量的

扇出型封装技术，以其高集成度、高可靠性、高灵活性和小型化潜力，成为半导体封装的首选技术之一。其互连超越芯片边缘，支持多芯片、2.5D和3D封装解决方案，为半导体封装带来了革命性的变化。扇出封装技术不仅适用于传

江苏长电科技股份有限公司近日宣布，已完成对其全资子公司长电科技管理有限公司的增资，将注册资本提升至10亿元。这一举措旨在加速长电科技在上海浦东张江科学城的研发投入和创新中心验证线建设，以推动高端封装和车

随着集成电路产业逐渐步入后摩尔时代，传统的硅工艺节点难以为继，长电科技看到了新的挑战与机遇。面对5G通信、汽车电子、人工智能、高性能计算等新兴领域对集成电路产品与技术需求的增长，长电科技积极拥抱变化，通过

在全球集成电路产业局部震荡的背景下，长电科技凭借其在高性能封测领域的持续布局和创新，展现出了强劲的发展势头。面对全球半导体市场的波动与新冠疫情带来的挑战，长电科技通过不断精益生产和优化产品结构，稳固推进

在全球电子封装技术的重要会议——第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)上，长电科技董事、首席执行长郑力发表了关于《小芯片封装技术的挑战与机遇》的演讲。他深入分析了当前小芯片(Chiplet)技术的趋势，

在农业生产中，对土壤条件的连续和实时监测至关重要，特别是氮利用和土壤温度。为此，宾夕法尼亚州立大学工程科学与力学纪念副教授Huanyu “Larry” Cheng领导的研究团队开发出了一种多参数土壤传感器，可以独立测量氮

首先是一次性工程费补贴项目，对在深圳智能传感MEMS芯片中试验证开放平台等深圳市公共服务平台开展研发活动所产生的一次性工程费给予补贴。补贴金额为实际工程费用的30%，最高可达单个项目一百万，单家企业每年度针

近日，美国康奈尔大学工程学院的一项新研究引起了广泛关注。他们成功开发出一种能够模拟细胞膜特性并提供电子读数的合成生物传感器。这一成果被发表在美国化学会《ACS合成生物学》杂志上，标志着在细胞生物学、新