扇出封装技术：优势、关键工艺及未来展望

随着半导体技术的不断进步，封装技术作为集成电路产业的重要一环，也在持续演进。其中扇出型封装技术因其独特的优势，日益受到业界的关注。

扇出封装技术优势

扇出型封装技术，以其高集成度、高可靠性、高灵活性和小型化潜力，成为半导体封装的首选技术之一。其互连超越芯片边缘，支持多芯片、2.5D和3D封装解决方案，为半导体封装带来了革命性的变化。扇出封装技术不仅适用于传统的fiip芯片，还具备更薄的封装尺寸、更高的RF性能、更高的I/O密度和更低的热阻等优点。这使得扇出封装技术在智能手机、平板电脑、电脑、汽车等领域有着广泛的应用前景。

扇出封装关键工艺

扇出封装技术的关键工艺主要包括Re-con（晶圆重构）、RDL（再布线）和封装成型（Backend）等。这些工艺不仅确保了扇出封装技术的稳定性和可靠性，还提高了生产效率。以eWLB扇出技术为例，其工艺路线包括将芯片分割并贴合在金属载板上，通过再布线实现芯片内电路的再分布，最后通过封装成型完成芯片的电路连接。

未来展望

随着5G、AI和loT等技术的普及，以及手机、平板、电脑、汽车等多领域的快速发展，对扇出型封装技术的需求也将不断增长。未来扇出封装技术将向更高的集成度、更高的性能、更低的成本发展。随着技术的进步，扇出封装技术也将不断渗透到更高端的应用领域，如数据中心、人工智能等领域。