投资50亿，聚力成半导体推出全新氮化镓外延片

近日，重庆大足区传来喜讯，聚力成半导体（重庆）有限公司成功试产第三代半导体产品氮化镓外延片并在重庆正式发布。这一成果标志着我国在氮化镓领域取得了重要的技术突破。

回溯到2018年9月，重庆市大足区人民政府与重庆捷舜科技有限公司正式签约了“聚力成外延片和芯片产线项目”。该项目由聚力成半导体（重庆）有限公司负责实施运营，总投资额高达50亿元。公司在大足区建设了占地500亩的第一期硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延片工厂。

经过不懈的努力，聚力成项目于2018年11月正式开工奠基，今年4月举行了工厂上梁仪式。6月一期厂房正式启用，于2019年10月开始外延片的量产。如今试产成功，预示着产品量产即将到来。

在此次产品发布会上，聚力成还与多家企业签订了战略合作协议，并与重庆邮电大学签署了产学研合作协议。此前聚力成已经与富士通电子元器件、中芯国际、联颖光电、晶成半导体等多家优质合作伙伴建立了合作关系。

氮化镓作为一种具有大禁带宽度、高电子饱和速率、高击穿电场、较高热导率、耐腐蚀以及抗辐射等优点的材料，其器件广泛应用于5G通讯、新能源汽车、国防、高铁、雷达等领域。随着5G技术的普及，氮化镓产业链面临着巨大的市场机遇。

目前国内已基本形成完整的氮化镓产业链，涵盖了IDM企业、制造企业、衬底企业以及外延片企业等。聚力成的氮化镓外延片量产即将启动，将进一步推动国内氮化镓产业的发展。

此次聚力成氮化镓外延片的成功试产，不仅彰显了企业在半导体领域的实力，也为国内氮化镓产业注入了新的活力。相信随着技术的不断进步和市场的不断扩大，聚力成将在氮化镓领域取得更加辉煌的成就。