长电科技上海研发子公司获10亿元增资，推动高端封装和车载芯片发展

江苏长电科技股份有限公司近日宣布，已完成对其全资子公司长电科技管理有限公司的增资，将注册资本提升至10亿元。这一举措旨在加速长电科技在上海浦东张江科学城的研发投入和创新中心验证线建设，以推动高端封装和车载芯片的开发及验证。

随着半导体产业进入“后摩尔时代”，业界正由单纯追求更先进的制程节点转向依靠先进封装技术提升芯片性能。长电科技作为封测领域的领军企业，一直在积极推动这一转变，并在此领域进行了有序布局。

长电科技在上海张江设立的全资子公司，不仅致力于提供高效的技术服务支持，还通过成立设计服务事业中心和汽车电子事业中心，与产业链合作伙伴实现更紧密的合作。今年6月，长电科技设立了上海创新中心，旨在加速搭建全球领先的先进封测技术研发服务平台，支持供应链多元化认证服务和技术创新的量产落地。

此次增资将进一步强化长电科技在上海的创新能力和产品研发能力，提升公司在核心应用领域的技术服务与制造竞争力。长电科技首席执行长郑力表示，公司将与业界领先企业紧密合作，加速实现产业链协同设计、供应链联合创新验证等协同创新。

上海浦东新区副区长吴强对长电科技的投入表示赞赏，认为长电科技的创新布局将为张江科学城集成电路产业集群注入更多活力，并为产业的发展做出贡献。