长丰县启动总投资百亿的碳化硅半导体产业园项目

近日，安徽省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会在合肥举行，其中长丰县第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目作为重点项目正式开工。该项目总投资高达100亿元，标志着长丰县在碳化硅半导体产业领域的重大布局。

该产业园位于长丰（双凤）经开区，占地面积88亩，主要建设内容包括第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等全产业链的研发和生产基地。这是长丰县在半导体产业领域的一次重大突破，也是推动地方经济发展的重要举措。

今年8月，露笑科技宣布与合肥市长丰县人民政府达成合作意向，共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园。该合作旨在推动碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等研发生产活动。为此，露笑科技与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心共同出资设立了合肥露笑半导体材料有限公司作为项目公司，以推动项目的顺利实施。

据了解，该项目将分三期建设。第一期预计投资21亿元，建成后将具备年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。第二期预计投资39亿元，建成后将形成年产10万片6英寸外延片和年产10万片8英寸衬底片的生产能力。第三期预计投资40亿元，达产后将进一步提升产能，满足市场需求。

该项目的开工将为长丰县的经济社会发展注入新的动力，有望带动相关产业的发展，提升地方产业的竞争力。同时这也是露笑科技在半导体产业领域的重要布局，将有助于公司未来的发展和转型。