长电科技：引领芯片成品制造的“四个协同”新时代

随着集成电路产业逐渐步入后摩尔时代，传统的硅工艺节点难以为继，长电科技看到了新的挑战与机遇。面对5G通信、汽车电子、人工智能、高性能计算等新兴领域对集成电路产品与技术需求的增长，长电科技积极拥抱变化，通过“四个协同”的战略布局，推动芯片成品制造向更高层次发展。

这“四个协同”分别是：产业链协同、多尺度协同设计、多物理场协同设计以及设计与制程工艺协同创新。长电科技认为，这四个方面的协同将深刻改变集成电路产业链的形态，推动产业链上下游更紧密的协同发展。

首先，产业链协同强调了与上下游产业链伙伴的紧密合作。长电科技通过加强与设计服务、芯片Foundry、设计Fabless、封测OSAT、产品测试ATE等环节的合作，发展新的商业模式，培育新的业务形态。

其次，多尺度协同设计强调了芯片、封装、系统之间的综合协同优化。随着异构集成功能模块日益复杂，传统的IC-封装-PCB依次的设计顺序已经不能满足现代电子产品的需求。长电科技通过跨界的沟通、相互理解与深度合作，推动协同设计与集成开发，成为先进SiP/Chiplet设计的主流趋势。

第三，多物理场协同设计应对了封装系统可能面临的光、电、热、应力等多物理场耦合挑战。长电科技通过与客户紧密合作仿真，推动协同设计，确保半导体封装满足性能要求。

最后，设计与制程工艺协同创新是长电科技推动设计与制造一体化的重要举措。长电科技通过设计与制程协同优化的聚合式管理，让系统实现更高的效率与更低的能耗，推动设计和制造一体化，对于实现更优的PPA(功率、性能、面积)、可靠性、制造良率和总成本非常重要。

长电科技认为，协同设计及优化对于打造有市场竞争力的集成电路产品变得越来越重要。因此长电科技将积极与业界合作推动芯片-封装-系统协同设计的发展，推动行业更好的发展。