露笑科技计划非公开发行股票，以拓展碳化硅晶体材料和制备项目

近日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布公告，称公司正在筹划非公开发行股票事项，旨在拓展碳化硅晶体材料和制备项目。

公告指出，露笑科技已成功研发碳化硅长晶设备，基于原有蓝宝石生产技术支持，本次非公开发行股票募集资金将主要用于投资碳化硅晶体材料和制备项目。这是露笑科技瞄准第三代半导体材料商机，涉足5G通讯的碳化硅高端制造领域的重要一步。

据了解，本次非公开发行的股票数量将按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前总股本的30%。公司表示将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5G GaN-on-SiC HEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT等元器件芯片方面的应用。初步拟定的产品包括4-6英寸半绝缘片以及4H晶体N型导电碳化硅衬底片及其他产品制品。

值得注意的是，该重大事项目前仍处于筹划阶段，尚未经过公司董事会、股东大会审议及相关部门审批。露笑科技表示虽然上述批准是本次发行实施的前提条件，但能否取得上述批准以及最终取得批准的时间均存在不确定性。

露笑科技是一家专业从事铜芯、铝芯电磁线生产与销售的规模企业，于2011年9月在深交所上市。近年来该公司积极转型，涉足碳化硅领域。

去年11月，露笑科技与中科钢研、国宏中宇签署了碳化硅项目战略合作协议。由中科钢研主导工艺技术与设备研发工作，国宏中宇主导产业化项目建设、运营与市场销售工作，而露笑科技则主导设备制造、项目投融资等工作并全程参与。根据协议，露笑科技及其控股企业将为国宏中宇定制的约200台碳化硅长晶炉，设备总采购金额约为3亿元。

仅一个月后，三方再次签署合作协议，针对半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用展开深入合作。主要面向以5G通讯为代表的先进通讯系统创新及其产业化应用需求，开展安全可控的半绝缘型碳化硅衬底片、外延片及相关核心工艺装备的联合技术研发与创新。

露笑科技表示，本次非公开发行股票和拓展碳化硅业务布局将有利于公司增强研发能力，提高市场竞争力。期待露笑科技能在碳化硅领域实现更大的突破和发展。