中国电科(山西)碳化硅材料产业基地成功投产：推动半导体材料产业新发展

近日，中国电子科技集团公司（简称“中国电科”）在山西省的碳化硅材料产业基地正式投产，标志着国内最大的碳化硅（SiC）材料供应基地的建成。这一重要里程碑由SemiUnion报道，投产仪式于2023年2月28日举行。

中国电科党组书记、董事长熊群力在投产仪式上指出，中国电科（山西）电子信息科技创新产业园是中国电科在半导体材料、装备制造产业领域的战略布局。该项目包括一个中心即中国电科（山西）三代半导体技术创新中心，以及三个基地即碳化硅材料产业基地、电子装备智能制造产业基地和能源产业基地。

其中本次投产的碳化硅材料产业基地经过紧张的建设期，成功实现了从开工到封顶的壮举。据山西综改示范区消息，一期项目建筑面积达到2.7万平方米，能够容纳600台碳化硅单晶生产炉和18万片N型晶片的加工检测能力，形成年产7.5万片碳化硅晶片的产能。这一成果将有效解决国外对我国碳化硅的封锁问题，实现完全自主供应。

项目投产后，预计将成为中国前三、世界前十的碳化硅生产企业，实现年产值达10亿元。这不仅是中国电科的重要里程碑，也是山西省经济转型升级的有力推动。该基地的投产将吸引上游企业，形成产业聚集效应，打造电子装备制造和三代半导体产业生态链。

随着5G、物联网、新能源汽车等产业的快速发展，碳化硅材料作为第三代半导体材料的重要代表，其需求日益旺盛。中国电科（山西）碳化硅材料产业基地的投产，将有力推动国内碳化硅产业的发展，提高我国在全球半导体领域的竞争力。

该基地的建成还将提升山西省在电子信息领域的地位，加速山西省经济的数字化转型和升级。中国电科将继续发挥其在半导体材料和装备制造领域的优势，推动产业链上下游企业的合作，为我国的电子信息产业发展做出更大的贡献。