江苏徐州总投资三亿元的碳化硅功率半导体封测材料项目正式落户

近日，江苏徐州高新区在重点项目现场及网上视频签约仪式上宣布了一项重大投资。其中备受关注的是碳化硅功率半导体模块封测及封装材料研发项目，该项目总投资约三亿元。

此次签约的碳化硅功率半导体项目将落户在徐州高新区，主要从事碳化硅（SiC）功率半导体模块的封测和生产耐高温、耐腐蚀的先进封装材料研发。项目达产后，预计年产碳化硅模块约70万只，创造产值约7亿元人民币。这不仅将为江苏徐州的半导体产业注入新的活力，同时也将推动国内碳化硅产业的发展。

铜山区委书记、徐州高新区党工委书记王维峰表示，碳化硅功率半导体模块封测及封装材料研发项目是当地重要的投资项目之一。下一步将全力加快该项目的建设进度，确保项目当年签约、当年开工、当年投产，开启项目建设全面加速模式。

随着全球半导体产业的不断发展，碳化硅作为第三代半导体材料的代表，其应用领域正在不断扩展。江苏徐州此次总投资三亿元的碳化硅功率半导体封测材料项目的落户，将进一步推动国内碳化硅产业的发展，提升我国在全球半导体领域的竞争力。

此外，此次签约仪式上还有其他三个项目同时签约，包括徐工基础、凯思泰克自动化智能电子设备和柔性物流智能装备项目，项目总投资达到51亿元。这些项目的落户将为江苏徐州的产业发展注入新的动力，促进当地经济的持续发展。