长电科技：强化高性能封测布局，引领长期竞争力

在全球集成电路产业局部震荡的背景下，长电科技凭借其在高性能封测领域的持续布局和创新，展现出了强劲的发展势头。面对全球半导体市场的波动与新冠疫情带来的挑战，长电科技通过不断精益生产和优化产品结构，稳固推进高性能封测领域的技术开发，不断提升企业的盈利能力和抗风险能力。

在市场需求向小型化、高集成化发展的趋势下，长电科技在先进封装技术领域不断取得突破，特别是在2.5D/3D堆叠和异质集成领域。其引领的Chiplet技术正是其代表性成果之一，这种技术能够显著提升系统的集成度和性能，同时减小体积，降低成本。

长电科技在先进封装领域的技术突破不仅体现在技术研发上，更体现在其全面布局上。依托全球两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，长电科技构建了完善的“研发创新——制造转化”闭环，为其技术创新提供了强大的支持。

随着“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”的正式开工，长电科技在芯片成品制造领域进一步巩固了其领先地位。该项目将专注于高附加值、高增长的市场应用，如5G、人工智能、物联网、汽车电子等，而XDFOI™多维先进封装技术也将成为该项目的重点之一。

长电科技在高性能封测领域的持续布局和创新，不仅体现在技术研发上，还体现在其专利申请和专利布局上。据全球专利数据库“智慧芽”的报告，长电科技在中国封测领域的专利总量排名居首，并持续保持明显创新优势。

长电科技通过持续强化高性能封测布局，不仅提升了其在市场中的竞争力，更为整个集成电路产业的未来发展注入了新的动力。在全球半导体市场进入数字化时代的背景下，长电科技正积极拥抱机遇，为集成电路产业的繁荣贡献自己的力量。