小芯片封装技术：抓住挑战，拥抱机遇

在全球电子封装技术的重要会议——第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)上，长电科技董事、首席执行长郑力发表了关于《小芯片封装技术的挑战与机遇》的演讲。他深入分析了当前小芯片(Chiplet)技术的趋势，以及该技术在推动集成电路产业发展中的关键作用。

随着物联网、大数据、5G通讯、AI与智能制造等技术的飞速发展，市场对更小、更薄、数据传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求激增。Chiplet技术作为这一需求的直接回应，已经成为集成电路领域的一个热点话题。

郑力强调，Chiplet技术通过模块化设计，将不同裸芯片(Die)的能力集成为一个系统芯片，极大地提高了系统的集成度和性能，同时减小了体积，降低了成本。这一技术的应用场景涵盖了高性能计算、人工智能、汽车电子、医疗、通信等多个领域。

然而Chiplet技术在设计和测试、产业链协作、标准化等方面仍面临诸多挑战。郑力指出，Chiplet是一个系统工程，涉及芯片设计、晶圆制造、封装、测试等多个环节，其中封装技术的优化是关键。芯片堆叠技术的发展也要求芯片互联技术的不断进步和新的互联标准的出现。

为了应对这些挑战，长电科技已经加入了UCIe产业联盟，致力于推动Chiplet接口规范的标准化。同时长电科技还推出了XDFOI™多维先进封装技术，这是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案。

此外，长电科技还开工了“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”，该项目旨在进一步整合全球高端技术资源，提升客户服务能力，并将XDFOI™多维先进封装技术作为产能重点之一。

郑力表示，随着集成电路产业的发展，芯片成品制造将成为一个重要的颠覆性技术，特别是在后摩尔时代，后道制造在产业链中的地位将愈发重要。这将深刻改变集成电路产业链形态，并驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游共同发生革命性变化。