扬杰科技：深耕第三代半导体领域，碳化硅器件产品成果显著

扬杰科技近期在互动平台上展示了其在第三代半导体领域的显著成果。公司积极投入研发，已成功开发出多款碳化硅器件产品，为公司在该领域的发展奠定了坚实的基础。

扬杰科技一直关注半导体技术的创新与发展，近年来在第三代半导体领域布局显著。公司组建了一支高素质的研发团队，专注于碳化硅业务的研究与开发。经过不懈努力，公司成功推出一系列碳化硅器件产品，这些产品在电动汽车、光伏微型逆变器、UPS电源等领域具有广泛的应用前景。

今年4月，扬杰科技进一步加大了在第三代半导体项目的投入，其功率半导体器件及集成电路封装测试项目主体工程在扬州正式开工。该项目总投资30亿元，旨在建设高水平智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地，实现高端功率半导体的自主生产。这一举措彰显了扬杰科技在第三代半导体领域的决心与实力。

尽管碳化硅业务板块目前销售收入占比较小，主营产品仍以硅基功率半导体产品为主，但扬杰科技已展现出对碳化硅业务的重视及长远规划。公司正积极推动碳化硅产品在不同领域的应用，并加强与主流客户端的合作，加速产品认证进程。

此外，扬杰科技在氮化镓芯片和器件的研发方面目前仍处于储备阶段，尚未进行生产。然而公司正通过产学研合作模式与北京大学团队合作研发垂直结构氮化镓二极管，公司负责配合北京大学进行样品封装测试的工作。这一合作将为公司未来在氮化镓领域的发展提供有力支持。