露笑科技与合肥伙伴携手，设立合资公司加速碳化硅项目建设

近日，露笑科技股份有限公司（简称“露笑科技”）宣布与合肥北城资本管理有限公司（简称“合肥北城”）和长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（简称“长丰四面体”）签订《合资协议》。此举标志着露笑科技的百亿碳化硅项目再进一步，三方共同出资设立一家新的有限责任公司，以推动第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目的建设。

根据协议内容，新公司的注册资本定为2亿元，主要用于初步建设碳化硅厂房。新公司的名称暂定为“合肥露笑半导体材料有限公司”，其中露笑科技占股47.5%，合肥北城占股47.5%，而长丰四面体占股5%。该合资公司将成为露笑科技的参股公司。接下来，各方将继续追加投资，确保新公司的注册资本不低于3.6亿元。

此前露笑科技与合肥市长丰县地方政府已经签署了相关战略合作框架协议和投资合作协议，计划共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园。该项目总投资额预计达到100亿元，旨在建设国际领先的碳化硅设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等全产业链研发和生产基地。

项目分为三期建设，第一期预计投资21亿元，建成后将具备年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。第二期预计投资39亿元，建成后将形成年产10万片6英寸外延片和年产10万片8英寸衬底片的生产能力。第三期预计投资40亿元，达产后将进一步提升产能。

露笑科技表示，此次投资设立合资公司是三方资源、技术、管理模式和市场优势的结合，旨在加速碳化硅半导体业务板块的产业布局，推动公司的转型和持续稳定发展。露笑科技将继续与各方紧密合作，共同推动碳化硅产业的发展，为中国的半导体产业做出更大的贡献。