扇出型封装技术，以其高集成度、高可靠性、高灵活性和小型化潜力，成为半导体封装的首选技术之一。其互连超越芯片边缘，支持多芯片、2.5D和3D封装解决方案，为半导体封装带来了革命性的变化。扇出封装技术不仅适用于传

江苏长电科技股份有限公司近日宣布，已完成对其全资子公司长电科技管理有限公司的增资，将注册资本提升至10亿元。这一举措旨在加速长电科技在上海浦东张江科学城的研发投入和创新中心验证线建设，以推动高端封装和车

随着集成电路产业逐渐步入后摩尔时代，传统的硅工艺节点难以为继，长电科技看到了新的挑战与机遇。面对5G通信、汽车电子、人工智能、高性能计算等新兴领域对集成电路产品与技术需求的增长，长电科技积极拥抱变化，通过

在全球集成电路产业局部震荡的背景下，长电科技凭借其在高性能封测领域的持续布局和创新，展现出了强劲的发展势头。面对全球半导体市场的波动与新冠疫情带来的挑战，长电科技通过不断精益生产和优化产品结构，稳固推进

在全球电子封装技术的重要会议——第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)上，长电科技董事、首席执行长郑力发表了关于《小芯片封装技术的挑战与机遇》的演讲。他深入分析了当前小芯片(Chiplet)技术的趋势，

在农业生产中，对土壤条件的连续和实时监测至关重要，特别是氮利用和土壤温度。为此，宾夕法尼亚州立大学工程科学与力学纪念副教授Huanyu “Larry” Cheng领导的研究团队开发出了一种多参数土壤传感器，可以独立测量氮

首先是一次性工程费补贴项目，对在深圳智能传感MEMS芯片中试验证开放平台等深圳市公共服务平台开展研发活动所产生的一次性工程费给予补贴。补贴金额为实际工程费用的30%，最高可达单个项目一百万，单家企业每年度针

近日，美国康奈尔大学工程学院的一项新研究引起了广泛关注。他们成功开发出一种能够模拟细胞膜特性并提供电子读数的合成生物传感器。这一成果被发表在美国化学会《ACS合成生物学》杂志上，标志着在细胞生物学、新

科学家们正致力于开发一种新型固态锂金属电池，有望彻底改变电动汽车行业的格局。由美国哈佛大学研究团队开发的这种新型电池，可在短短3分钟内完成充电，并且寿命长达20年。这一重要突破已在最近的《自然》杂志上发

针对医疗行业OEM的需求，GEMS捷迈公司最新推出了集成虹吸管的液位传感器LS-350。这款传感器将虹吸管技术与最多四个液位开关集成在一起，实现了高效的空间利用，为医疗设备制造商带来了更大的便利。LS-350系列液位传

位移传感器在现代工业和生活中扮演着重要的角色，其应用广泛，种类繁多。根据其作用模式和原理，位移传感器可以分为电感式位移传感器、电容式位移传感器、光电式位移传感器、超声波式位移传感器和霍尔式位移传感器等

随着工业自动化水平的不断提高，单双张物料的检测已成为生产线上的重要环节。在印刷、薄膜生产或使用设备中，薄膜或薄片可能会因操作不当或设备故障导致两张或多张贴合在一起，这种情况称为双张物料。双张物料往往会