近日，随着山西省“三个一批”活动的举行，一项重要的半导体材料项目在山西转型综改示范区潇河产业园区太原起步区（北区）投产。该项目便是山西烁科晶体有限公司的中国电科（山西）碳化硅材料产业基地项目（一期），它的投产标志

近日，半导体联盟消息传来，中科钢研集成电路产业园即将于今年9月竣工投产。这一消息由青岛日报报道，引起了广泛关注。中科钢研集成电路产业园项目自启动以来便备受瞩目，作为2019年青岛市的重点项目，该项目由中央直属

中国电子科技集团公司（简称“中国电科”）在山西省的碳化硅材料产业基地正式投产，标志着国内最大的碳化硅（SiC）材料供应基地的建成。这一重要里程碑由SemiUnion报道，投产仪式于2023年2月28日举行。中国电科党组书记、

近日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布公告，称公司正在筹划非公开发行股票事项，旨在拓展碳化硅晶体材料和制备项目。公告指出，露笑科技已成功研发碳化硅长晶设备，基于原有蓝宝石生产技术支持，本次非公开

近日，江苏徐州高新区在重点项目现场及网上视频签约仪式上宣布了一项重大投资。其中备受关注的是碳化硅功率半导体模块封测及封装材料研发项目，该项目总投资约三亿元。此次签约的碳化硅功率半导体项目将落户在徐州

露笑科技在半导体领域再添新动力，于8月4日晚间发布公告，宣布全资子公司内蒙古露笑蓝宝石与国宏中宇科技发展有限公司签订了一份《碳化硅长晶成套设备定制合同》。这份合同涉及为国宏中宇提供80套碳化硅长晶炉成套

随着汽车电子、工控等领域的快速发展，碳化硅（SiC）市场需求持续增长。为满足这一需求，全球领先的碳化硅制造商Cree日前宣布将投资10亿美元扩大碳化硅产能，这是该公司迄今为止最大的生产投资。5月7日，Cree发布新闻稿，作

近日，淄博市发布消息，总投资高达20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目正在紧张筹备中，预计年底前一期将顺利投产。这一重要项目的进展，标志着我国在碳化硅芯片领域迈出了坚实的步伐。据了解，绿能芯创碳化硅芯片项目自签约

近日，半导体联盟传来消息，河北保定涞源县人民政府与河北同光晶体有限公司成功举行了年产十万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目的签约仪式。这一重要项目的落地，标志着我国碳化硅产业的发展迈出了坚实的步伐。中国

随着科技的飞速发展，碳化硅晶片作为第三代半导体材料的代表，其需求量日益增加，应用领域不断拓宽。近日，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地的正式投产，标志着国内碳化硅晶片产业迈出了重要的一步。该基地一期项目可容纳

碳化硅晶片作为一种高科技材料，其制造过程极为复杂，技术难度极高。晶体生长条件苛刻，需要高温高压环境，生长速度缓慢，产能有限，质量不稳定。此外碳化硅属于硬脆材料，硬度仅次于金刚石，切割难度大，研磨精度难以控制。首先

碳化硅晶片，一个看似普通的薄片，却在当今科技领域展现出了巨大的价值。其直径仅约4英寸或6英寸，厚度仅有0.5毫米，相当于5张A4纸的厚度。然而就是这样一片薄薄的圆片，市场售价高达2000美元，且供不应求。碳化硅晶片之所