总投资达20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目一期预计年底投产

近日，淄博市发布消息，总投资高达20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目正在紧张筹备中，预计年底前一期将顺利投产。这一重要项目的进展，标志着我国在碳化硅芯片领域迈出了坚实的步伐。

据了解，绿能芯创碳化硅芯片项目自签约以来备受关注。该项目于2019年12月与山东淄博签署合作协议，并于2020年2月正式开工。该项目不仅填补了国内碳化硅芯片产业的空白，而且将成为国内第一条达到量产规模的碳化硅芯片产线。

北京绿能芯创碳化硅芯片项目负责人、北京绿能芯创电子科技有限公司联合创始人、执行长廖奇泊曾介绍，该项目建设的6吋碳化硅芯片生产线，总投资20亿元，一期投资5亿元。全部投产后，月产能可达1万片，年收入预期高达30亿元。该产线主要致力于大功率分立器件、芯片系列产品的设计、制造，以及功率模块应用和制造流程的研发。

淄博发布指出，该项目的实施将有力推动当地电子信息产业的发展，带动上下游产业链产值过百亿元。项目投产后，将实现年产值50亿元，为淄博市的经济增长注入强劲动力。

值得一提的是，北京绿能芯创电子科技有限公司成立于2017年12月，是一家专业从事半导体功率器件设计、制造工艺开发、市场应用、销售的芯片设计公司。此次在淄博市的碳化硅芯片项目，展示了公司在半导体领域的深厚实力和前瞻布局。

随着全球半导体产业的快速发展，碳化硅芯片作为第三代半导体材料的代表，正逐渐成为产业发展的新热点。绿能芯创碳化硅芯片项目的成功投产，将为我国半导体产业的发展注入新的活力，提升我国在全球半导体领域的竞争力。