近日，株式会社电装（以下简称“电装”）与富士电机株式会社（以下简称“富士电机”）成功推出了一项“半导体供应保障计划”，该计划旨在通过碳化硅（SiC）功率半导体的技术升级和生产能力提升，进一步加强供应链的稳定性，以满足

2024年6月14日，合盛新材料与众多行业巨头一同出席了在上海举办的“汽车&光储充与SiC技术大会”。此次大会聚焦碳化硅产业，吸引了众多汽车、光储充终端以及SiC等相关企业的广泛关注。作为碳化硅行业的盛会，大会现场

在半导体产业盛会SEMICON China 2024中，德国PVA TePla集团向行业展示了其为中国市场定制的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。这款设备融合了德国的前沿技术经验与中国本土化生产优势，采用PVT法生产碳化硅晶体，计划

来自半导体世界的消息，智新科技最近宣布其采用纳米银烧结技术的碳化硅模块成功在二期产线完成下线。这一创新性的技术成果标志着我国在碳化硅半导体领域取得了重要进展。碳化硅宽禁带半导体是国家“十四五”规划

近日，全球领先的射频解决方案供应商Qorvo宣布成功收购了碳化硅（SiC）功率半导体公司UnitedSiC。这一收购举措进一步巩固了Qorvo在快速发展的电动汽车、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力。

近日，全球半导体巨头意法半导体宣布，其位于瑞典北雪平的工厂已成功制造出首批200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圆片。这一里程碑式的成就将助力生产下一代电力电子芯片的产品原型，标志着意法半导体在碳化硅技术领域的重大突

近日，安徽省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会在合肥举行，其中长丰县第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目作为重点项目正式开工。该项目总投资高达100亿元，标志着长丰县在碳化硅半导体产业领域的重大

碳化硅半导体器件供应商致瞻科技（上海）有限公司（简称“致瞻科技”）近日完成了Pre-A轮融资，由毅达资本投资。这一举动标志着致瞻科技在碳化硅半导体器件领域的布局和发展进入了新的阶段。致瞻科技一直立志成为领先的

近日，露笑科技股份有限公司（简称“露笑科技”）宣布与合肥北城资本管理有限公司（简称“合肥北城”）和长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（简称“长丰四面体”）签订《合资协议》。此举标志着露笑科技的百亿碳化硅项目再进

扬杰科技近期在互动平台上展示了其在第三代半导体领域的显著成果。公司积极投入研发，已成功开发出多款碳化硅器件产品，为公司在该领域的发展奠定了坚实的基础。扬杰科技一直关注半导体技术的创新与发展，近年来在第

近日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）在深交所互动易上透露，公司正在积极涉足半导体领域，计划设立芯片制造企业，涉及硅基、碳化硅等领域。为实现向上游半导体领域的纵向衍生战略布局，英唐智控已

随着新基建的兴起，碳化硅的发展迎来了新时代。作为一种第三代半导体材料，碳化硅已经成为各国争夺的战略性新兴产业。长沙作为中国的科技城市，正大力布局碳化硅全产业链，抢占碳化硅的未来。近年来，长沙不断引进重要企