电装与富士电机携手，共同强化半导体供应链，推动碳化硅技术发展

近日，株式会社电装（以下简称“电装”）与富士电机株式会社（以下简称“富士电机”）成功推出了一项“半导体供应保障计划”，该计划旨在通过碳化硅（SiC）功率半导体的技术升级和生产能力提升，进一步加强供应链的稳定性，以满足市场需求。

该计划总投资规模达2,116亿日元，其中包含705亿日元的专项补助，旨在通过双方的共同布局，持续推动功率半导体技术在产业链中的广泛应用，为新能源领域提供稳定的技术支持。

电装将在大安制造所负责SiC晶圆的生产，并在幸田制造所推进SiC外延晶圆的制造；而富士电机则依托松本工厂，开展SiC外延晶圆及SiC功率半导体的制造工作。双方的合作将进一步推动功率半导体技术的创新和应用，特别是在电动汽车和节能设备领域。

功率半导体是现代电力管理的重要组成部分，特别是在全球低碳化进程加速的背景下，市场对节能高效的功率半导体需求显著提升。碳化硅（SiC）功率半导体因其在高温、高频和高电压条件下的优异表现，成为广泛关注的技术解决方案之一。

电装和富士电机在SiC功率半导体的技术研发和生产方面拥有深厚的经验和专长。电装长期致力于SiC相关技术的研发与生产，覆盖晶圆、元件、模块到逆变器的全流程，具备提供高性能解决方案的能力。富士电机则拥有从SiC功率半导体元件研发到规模化生产的完善体系，在推动功率半导体小型化和高效化方面具备丰富经验。

此次合作计划的实施，将为双方带来显著的竞争优势，同时也有助于推动整个功率半导体行业的发展。通过合作，双方将能够共同应对市场挑战，为新能源领域提供更高效、更稳定的解决方案。

电装作为世界先进的汽车零部件生产厂家之一，一直致力于技术创新和可持续发展。通过本次合作，电装将进一步巩固其在低碳技术和新能源领域的领先地位，为行业的绿色转型和可持续发展做出贡献。