宏光半导体成功投产氮化镓功率器件外延片，开启GaN业务新篇章

宏光半导体有限公司（股份代号：6908. HK）近日宣布，其生产的氮化镓（GaN）功率器件外延片正式投产，标志着集团迈向第三代半导体商业化的重要里程碑。这一里程碑的实现，为集团带来了全新的盈利增长点，并展现出集团在半导体行业的雄心壮志。

凭借在第三代半导体GaN制造方面的专业知识、强大的科研技术团队及研发能力，宏光半导体近年来积极实现相关业务转型。集团的技术团队在短短三个月内成功调试生产设备和技术，产出高良率的外延片，为集团快速产业化及量产第三代半导体铺平了道路。这一成果的取得，彰显了集团在GaN业务领域的实力和能力。

随着全球半导体产业的发展转变，以及外围经济环境不确定性的增加，全产业链自主可控成为国产半导体产业未来的发展主线。在此背景下，宏光半导体对GaN相关产品的制造及销售前景充满信心。集团已着手推出GaN相关的快速充电产品，如快充充电器等，以满足市场需求。

第三代半导体外延片是半导体产业链中的关键环节之一，而宏光半导体的外延片成功投产标志着该集团朝着量产芯片的终极目标迈出了重要的一步。此外，第三代半导体及其外延片在光伏、储能、风电、汽车电子、5G等领域有着广泛的应用前景。全球氮化镓（GaN）外延片市场呈现出高速增长的态势，预计至2028年将达到15亿美元的市场规模。

宏光半导体管理层对第三代半导体业务的发展充满信心，并认为GaN在新兴应用领域如新能源汽车行业具有巨大的优势。集团已与协鑫科技控股有限公司达成战略合作，共同推进GaN功率芯片在新能源领域的应用。这一合作将加速双方在GaN产业链上的布局，并为集团的未来发展带来更多机遇。

宏光半导体有限公司主要从事半导体产品的设计、开发、制造、分包服务及销售，包括发光二极管（LED）灯珠、新一代半导体GaN芯片、GaN器件及其相关应用产品和快速充电产品。集团凭借在LED制造方面的行业专业知识，致力于加快研发及拓展GaN相关产品的应用。展望未来，集团志成为集芯片设计、制造生产及销售的半导体领先企业，并提供具有更高效率及更具竞争力的系统成本的整体解决方案。