晶通半导体成功融资数千万元，瞄准工业级氮化镓市场

2023年2月9日，晶通半导体（JTM）宣布，已成功完成数千万元人民币的天使+轮融资，由半导体专业投资机构富华资本（GRC）领投。此次融资将用于产品研发、市场团队的扩张以及部分核心产品出货。

晶通半导体是国内领先的氮化镓功率器件与驱动芯片厂商，其技术被行业专家评价为“接近氮化镓器件的理论极限”，并拥有强大的科研背景和国际级的研发创新能力。

随着氮化镓市场的快速发展，晶通半导体瞄准了工业级氮化镓市场，并计划向电动汽车等领域扩展。晶通半导体创始人兼CEO刘丹表示：“我们的产品在电力电子电能变换领域里有非常广泛的应用，而工业领域是目前的侧重点。我们的团队具有深厚的工业级电源驱动研发和学术背景，工业级相关产品已经得到验证，具有较高的门槛和壁垒。”

晶通半导体拥有世界顶尖的氮化镓科研实力，公司核心技术成员均有海外理工名校的留学背景，曾就职于世界前沿的氮化镓厂商，拥有丰富的产业化经验。此外，公司还在氮化镓领域拥有数十项核心发明专利、集成电路布图设计专利及实用新型专利。

在技术路线上，晶通半导体是唯一面向工业级、车规级应用，采取器件加驱动进行共同优化的厂商。相比消费电子，工业级及车规级应用难度更高，更需要采取器件加驱动共同优化方式，以切实解决氮化镓应用的最大痛点，提高稳定性。

目前晶通半导体已有三个主要产品线，均为基于氮化镓的功率器件及驱动芯片。其中，Smart-GaN®是公司的拳头产品，具备提升可靠性、提高开关速度、效率及功率密度、系统保护监测功能、促进集成度提升以及驱动集成等优势。Smart-Driver®是该公司的另一产品线，可以驱动氮化镓及其他类型的功率器件，效率更高。此外，公司还在研发新型氮化镓功率器件，能够解决同类器件耐压不足的商业化瓶颈。

晶通半导体的成功融资和强大的研发实力使其在半导体行业内获得了高度认可。此前，公司已完成两轮融资，投资方均为半导体专业领域产业资本。富华资本合伙人周本宜表示：“晶通半导体是国内第三代半导体GaN产业的佼佼者，富华资本很荣幸与晶通半导体共同合作，期待晶通半导体把握时代机遇，未来引领数据中心、电动汽车、可再生能源系统、工业电机和消费电子产品行业的变革。”

未来，晶通半导体将继续致力于氮化镓功率器件及驱动芯片的研发和生产，为工业及车规级市场提供高性能、高稳定性的解决方案。