ROHM与臻驱科技联手打造碳化硅技术联合实验室，加速碳化硅芯片产业化进程

近日，ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室在中国（上海）自由贸易区试验区临港新片区正式揭牌，标志着双方在碳化硅技术领域的合作进入新的阶段。

作为全球顶尖碳化硅芯片生产商，ROHM一直致力于推动碳化硅技术的研发和应用。此次与臻驱科技的合作，旨在共同推动碳化硅功率半导体技术的开发、测试及推广，服务于全产业链的功率半导体芯片、功率模块、零部件供应商和整机厂。

臻驱科技董事长兼总经理沈捷表示，碳化硅功率半导体模块在新能源汽车领域的应用前景广阔，双方的合作将加快碳化硅产品的商业化进程，提升零部件厂商的核心竞争力。

罗姆(ROHM)半导体(上海)有限公司董事总经理久保田进矢表示，罗姆高度认可与臻驱科技的合作成果，并期待通过联合实验室进一步加强双方的合作，共同推动碳化硅产品的落地。

此次联合实验室的揭牌，标志着罗姆正式向实验室交接全球最新一代碳化硅晶圆、高性能示波器等重要物资，将为碳化硅技术的研发和应用提供有力支持。

未来，ROHM与臻驱科技将继续深化合作，共同推动碳化硅技术的研发和应用，为中国的半导体产业发展注入新的动力。