郑州航空港实验区携手两大巨头，打造半导体全产业链新生态

近日，郑州航空港实验区、中国航天科技集团第九研究院第七七一研究所与达维多企业管理有限公司签署战略合作协议，共同打造半导体生产制造及封装基地项目。

根据协议，这一项目将在航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线，形成IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。这是实验区在集成电路领域取得的又一重大突破，标志着实验区集成电路产业实现全产业链布局，产业生态逐步形成。

中国航天科技集团第九研究院第七七一研究所，作为国内领先的研究所，拥有强大的研发实力和丰富的产业经验。此次合作将充分发挥其在计算机、半导体集成电路、混合集成领域的优势，推动项目的顺利实施。

这一项目的签约落地，不仅将推动航空港实验区半导体产业的发展，还将为整个半导体产业链的发展注入新的动力。未来我们期待这一项目能够取得更大的成功，为我国的半导体产业做出更大的贡献。