南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目正式动工，助力广州南沙区半导体产业发展

近日，广州市南沙区举行了一场盛大的项目签约及动工活动，其中备受关注的南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目正式破土动工。这一项目的启动，将进一步推动广州南沙区在半导体领域的发展，助力打造第三代半导体产业集群。

据了解，南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目选址在万顷沙保税港加工制造业区块，总投资额达9亿元。该项目将开展碳化硅单晶材料研发、中试等工作，发力高科技芯片领域。项目达产后，预计年产各类衬底片和外延片共20万片，年产值将达到13.5亿元。

南砂晶圆碳化硅项目的实施主体为广州南砂晶圆半导体技术有限公司，该公司于2018年在广州南沙区登记注册，是一家专注于第三代半导体碳化硅单晶材料和相关衬底片、外延片的高新技术企业。项目第一期已于2018年10月启动，在珠江工业园开展研究和中试，并于2019年11月全面投产。

广州南沙区作为该项目落地的地方政府，对于南砂晶圆碳化硅项目给予了高度关注和支持。碳化硅晶体材料作为新能源汽车重要部件的核心升级材料之一，该项目的启动将与区内新能源汽车产业形成联动互补。同时，随着电动汽车龙头项目的量产和落户，该项目将带动南沙区IGBT、MOSFET等高功率半导体产业快速集聚，形成第三代半导体产业集群。

此次南砂晶圆碳化硅项目的动工，不仅意味着南沙区在半导体领域的发展迈出了重要一步，也为中国半导体产业的发展注入了新的动力。随着科技的不断进步和新能源汽车市场的快速发展，碳化硅等第三代半导体材料的需求不断增长。南砂晶圆碳化硅项目的投产，将提高国内碳化硅材料的供应能力，推动半导体产业的升级和发展。