露笑科技碳化硅衬底片产业化项目启动，投资近7亿助力产业发展

近日，半导体联盟报道，浙江绍兴诸暨重大项目集中开工仪式在数字安防产业基地成功举行。其中备受瞩目的露笑科技碳化硅衬底片产业化项目也同步启动，该项目计划总投资近7亿元。

据了解，此次开工的露笑科技碳化硅衬底片产业化项目计划总投资6.95亿元。该项目将采用先进的碳化硅升华法长晶工艺及SiC衬底加工工艺，引进国际领先水平的6英寸导电晶体生长炉、4英寸高纯半绝缘晶体生长炉等设备，并配备多线切割机、抛光机等国产设备。项目建成后，将具备年产8.8万片碳化硅衬底片的生产能力。

露笑科技一直致力于碳化硅材料的研发与产业化，并深知碳化硅衬底片在半导体产业中的重要作用。因此公司决定通过非公开发行股票的方式筹集资金，用于新建碳化硅衬底片产业化项目。今年4月12日，露笑科技发布了非公开发行股票预案，计划募集资金不超过100,000万元，其中大部分资金将投入到新建碳化硅衬底片产业化项目中。

露笑科技表示，新建碳化硅衬底片产业化项目的建设期为24个月。项目产品具备尺寸大、性能优越等特点，具有尺寸大、更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。项目的实施对于满足国内外快速增长的4英寸、6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片市场需求，提升衬底片质量与成品率水平将起到重要作用。

该项目的启动将助力露笑科技在碳化硅领域实现更大的突破，推动公司在半导体产业中的持续发展。同时该项目也将促进国内碳化硅材料的研发与产业化进程，提升国内半导体产业的整体竞争力。