思特威与晶合集成深化合作，共同推动国产CIS发展

思特威（上海）电子科技股份有限公司与合肥晶合集成电路股份有限公司于2025年2月24日签署了长期深化战略合作协议。这一重要合作标志着两家公司在CMOS图像传感器（CIS）领域的合作迈入了新的阶段。双方将充分利用各自的优势资源，共同推动国产CIS技术达到新的高度。

根据协议，思特威与晶合集成将在工艺开发、产品创新以及产能供应等方面加强合作。双方将共同推动FSI和BSI工艺平台的大规模量产，并计划在今年实现55nm Stack工艺平台的量产。此外，双方还计划联合开发更多高性能的CMOS图像传感器产品，以满足不同应用场景与功能的需求。

在产能供应方面，晶合集成将向思特威提供月产能1.5万片的Stacked晶圆，并计划在未来进一步提高产能，以满足思特威高端CIS产品的规模化生产和市场拓展需求。此次合作对双方企业都具有深远的意义。思特威将利用晶合集成先进工艺和高效产能的支持，进一步提升其高端CIS的技术创新实力与交付能力。同时，思特威在产研联动上的投入也将增强晶合集成在CIS Stacked工艺的技术攻坚能力，进一步巩固其在国产晶圆代工领域的技术优势和市场地位。

双方的合作将加速国产高端CIS芯片技术进步，推动高性能CIS Stacked技术在智能手机、车载电子、机器视觉等新兴领域的应用拓展。未来，思特威与晶合集成将持续深耕CMOS图像传感器芯片产业，深化产研技术合作，共同为国产半导体行业的发展贡献更多力量。

思特威是一家专注于CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，其产品已广泛应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多个领域。此次与晶合集成的合作将进一步提升其技术实力和市场竞争力，为全球客户提供更具价值的产品和服务。