光电混合DCN架构有哪些技术挑战？

光电共封装技术挑战：光电共封装技术需解决热管理问题，高密度集成导致散热需求激增，需优化散热设计以避免器件性能衰减。此外，制造工艺的可扩展性仍需提升，良率控制和工艺稳定性是关键瓶颈。 ‌

架构扩展性限制：光电混合架构在扩展至大规模节点时，需平衡成本与性能。

动态拓扑调度协同