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TMP709-Q1采用SOT封装具有引脚可选2°C和10°C迟滞的汽车类±3°C温度开关 Texas Instruments德州仪器TI

TMP709-Q1采用SOT封装具有引脚可选2°C和10°C迟滞的汽车类±3°C温度开关 Texas Instruments德州仪器TI

TMP709-Q1采用SOT封装具有引脚可选2°C和10°C迟滞的汽车类±3°C温度开关 Texas Instruments德州仪器TI

公司名称: 德州仪器半导体技术(上海)有限公司
产品品牌: 德州仪器
产品型号: TMP709-Q1
产品类型: 温度开关
产品产地: 上海
发布时间: 2025-05-28 10:12:05

技术参数

TMP709-Q1是一款完全集成的电阻可编程温度开关,其温度阈值仅由整个工作范围内的一个外部电阻设置。TMP709-Q1提供了一个开漏,低活性输出,并具有2.7 v至5.5 v供电电压范围。

温度阈值精度一般为±0.5℃,最高可达±3.5℃(60℃~ 100℃)。静态电流消耗通常为40µA。迟滞引脚可选择2°C或10°C。

TMP709-Q1采用5引脚,SOT-23封装。

公司名称:德州仪器半导体技术(上海)有限公司 主营产品:德州仪器半导体技术(上海)有限公司各类型传感器半导体
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