CC2652RSIP SimpleLink™多协议2.4GHz无线系统级封装模块 Texas Instruments德州仪器TI

SimpleLink™ CC2652RSIP 是一款具有系统级封装 (SiP) 认证模块的多协议 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，支持以下协议：Thread、 Zigbee 、低功耗 Bluetooth 5.2、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN) 和专有系统，包括 TI 15.4-Stack (2.4GHz) 和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动器实现的并发多协议。该器件经过优化，可用于楼宇安防系统、HVAC、医疗、有线网络、便携式电子产品、家庭影院和娱乐以及联网外设市场中的低功耗无线通信和高级检测。该器件的突出特性包括：

小型 7mm x 7mm 的系统级封装认证模块，2.4GHz，具有直流/直流元件、平衡-非平衡变压器和晶体振荡器

SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 以灵活的方式支持各种协议栈。

延长无线应用的电池寿命，完全 RAM 保持时低待机电流为 1µA。

支持工业温度，在 105⁰C 下最低待机电流为 11µA。

通过可编程、自主式超低功耗传感器控制器 CPU 实现高级感应，具有快速唤醒功能。例如，传感器控制器能够在 1µA 系统电流下进行 1Hz ADC 采样。

低 SER（软错误率）FIT（时基故障），可延长运行寿命，不会对工业市场造成干扰，SRAM 奇偶校验功能始终开启，可防止潜在辐射事件导致的损坏。

软件控制的专用无线电控制器 (Arm® Cortex®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准。

出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth ®，125kbps 时（LE 编码 PHY）为 -103dBm。

CC2652RSIP 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1 GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。