CC1312PSIP Sub-1GHz系统级封装(SIP)模块 Texas Instruments德州仪器TI

SimpleLink™CC1312PSIP 器件是一款经过射频认证的系统级封装 (SiP) Sub-1GHz 无线模块，支持 Wi-SUN®、无线 M-Bus、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、mioty、专有系统，包括 TI 15.4-Stack。CC1312PSIP 微控制器 (MCU) 基于 Arm Cortex M4F 主处理器，并针对电网基础设施、楼宇自动化、零售自动化和医疗应用中的低功耗无线通信和高级传感进行了优化。

在采用 RTC 并保持 80KB RAM 时，CC1312PSIP 具有 0.9µA 的低待机电流。除了 Cortex® M4F 主处理器，该器件还具有能够实现快速唤醒功能的自主式超低功耗传感器控制器 CPU。例如，传感器控制器能够在系统电流平均值为 1µA 时进行 1Hz ADC 采样。

CC1312PSIP 具有低 SER（软错误率）FIT（时基故障），可延长运行寿命。SRAM 奇偶校验功能始终开启，可更大程度地降低因潜在辐射事件导致的损坏风险。许多客户对产品生命周期的要求为 10 至 15 年或者更久，为了达到这一目标，TI 制定了产品生命周期政策，对产品的寿命和供货连续性作出承诺，包括为 SIP 中的关键组件提供双重货源。

CC1312PSIP 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，包括 Wi-Fi、低功耗 Bluetooth、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU。 CC1312PSIP 是产品系列的一部分，其中包括引脚兼容的 2.4GHz SIP，使无线产品可以轻松适应多种通信标准。常见的 SimpleLink Low Power F2 SDK 和 SysConfig 系统配置工具支持产品系列中不同器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。