红外阵列传感芯片即将实现量产——声动微科技荣获千万元级种子轮融资

声动微科技（常州）有限公司近期获得了厦门高新投及其旗下基金的千万元级种子轮融资。这家致力于CMOS-MEMS单片集成技术的公司，正处在中国传感器技术的前沿。声动微科技成立于不久前，但其首款红外阵列传感芯片已经接近量产阶段，有望填补国内商业量产空白。这款芯片的研发得到了厦门高新投的大力支持，同时也吸引了常州科教城产业基金和常州元科创新投资基金的参与。

本轮融资的资金将主要用于8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的进一步研发、工艺优化和团队扩充。公司旗舰产品THERMOChip系列已经实现了8×8阵列的量产流片，预计在未来几年内将会有更广泛的应用。声动微科技公司不仅仅是一家芯片制造公司，它还拥有独特的技术平台——SENSChip技术平台。这一平台成功攻克了国内IC-MEMS单芯片集成的技术难题，为阵列式热感传感器的国产化提供了关键性的突破。

公司的团队实力强大，拥有一批经验丰富的MEMS和ASIC领域专家。创始人具有十多年的MEMS传感器技术经验，成功研发出多种高性能MEMS器件芯片。而其他核心团队成员也具有超过十年的研发及产业化经验，为公司的快速发展提供了坚实的保障。

除了红外阵列传感芯片，声动微科技还涉及气体传感芯片、流量传感芯片、Speaker芯片和PMUT等多个细分领域。其中，红外阵列传感芯片产品预计将在明年第一季度实现量产流片，初期产品将主要用于智能家居、智能家电和智慧工业等领域。

厦门高新投表示，知博创智一期基金将聚焦于智能传感器领域，主要投向具备国产化能力和发展潜力的智能传感器及相关物联网应用、半导体及其相关材料设备企业。声动微科技正是这样一个值得期待的企业，其产品的市场前景广阔，有望为中国的传感器产业带来重大的突破和进步。