共封装光学(CPO)技术有哪些优势？

1、带宽与延迟优化：CPO将光引擎与芯片集成，缩短电信号传输距离至毫米级，支持800G/1.6T高速传输，延迟降低50%以上，适用于AI集群等大规模并行计算场景。 ‌

2、功耗与成本降低

‌功耗‌：相比传统光模块，CPO单通道功耗可降低50%-70%

‌成本‌：系统级成本节省30%，封装体积缩小40%

3、可靠性提升：CPO通过光互联减少信号退化和串扰，增强抗干扰能力，提升数据传输稳定性，尤其适合高密度数据中心场景。 ‌

4、兼容性与扩展性：CPO兼容主流交换机ASIC芯片设计，无需改造基础设施，便于快速部署。