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TMP708-Q1采用SOT封装具有引脚可选10°C和30°C迟滞的汽车级±3°C温度开关 Texas Instruments德州仪器TI

TMP708-Q1采用SOT封装具有引脚可选10°C和30°C迟滞的汽车级±3°C温度开关 Texas Instruments德州仪器TI

TMP708-Q1采用SOT封装具有引脚可选10°C和30°C迟滞的汽车级±3°C温度开关 Texas Instruments德州仪器TI

公司名称: 德州仪器半导体技术(上海)有限公司
产品品牌: 德州仪器
产品型号: TMP708-Q1
产品类型: 温度开关
产品产地: 上海
发布时间: 2025-05-28 10:10:43

技术参数

TMP708-Q1是一款全集成式电阻可编程温度开关,其温度阈值仅由一个外部电阻在整个运行范围内进行设定。TMP708-Q1 提供一个低电平有效的开漏输出,可由电压介于 2.7V 至 5.5V 范围内的电源供电。

温度阈值精度通常为 ±0.5°C,最大值为 ±3.5°C(60°C 至 100°C)。静态消耗电流的典型值为 40µA。可通过选择引脚来确定 10°C 或者 30°C 的温度滞后。

TMP708-Q1 采用 5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT-23) 封装。

公司名称:德州仪器半导体技术(上海)有限公司 主营产品:德州仪器半导体技术(上海)有限公司各类型传感器半导体
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