CC2674P10低功耗2.4GHz无线MCU Texas Instruments德州仪器TI

SimpleLink™CC2674P10 器件是一款多协议、多频带 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，支持 Thread、Zigbee、低功耗 Bluetooth 5.3、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、专有系统（包括 2.4GHz 的 TI 15.4-Stack）和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序实现的并发多协议。该器件经过优化，可在楼宇安防系统、HVAC、医疗、有线网络、便携式电子产品、家庭影院和娱乐市场中实现低功耗无线通信和高级检测。该器件的突出特性包括：

支持基于 Arm TrustZone 的安全密钥存储、器件 ID 和可信功能

SimpleLink LOWPOWER F2 软件开发套件 (SDK) 提供非常灵活的协议栈

延长无线应用的电池寿命，完全 256kB SRAM 保持时低待机电流为 0.92µA

通过集成的 +20dBm 高功率放大器实现远距离和低功耗应用，2.4GHz 运行时具有较低的 101mA 发送电流
低 SER（软错误率）FIT（时基故障），可延长运行寿命，不会对工业市场造成干扰，SRAM 奇偶校验功能始终开启，可防止潜在辐射事件导致的损坏

由软件控制的专用无线电控制器 (Arm Cortex-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准

出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth®（125kbps LE 编码 PHY 为 -105dBm）

CC2674P10 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、低于 1GHz MCU 和主机 MCU，

它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，用户可以将产品组合中器件的任何组合添加至自有设计中，从而在设计要求变更时实现代码的完全重复使用。更多详细信息，请参阅 SimpleLink MCU 平台。

除了软件兼容之外，在多频段无线 MCU 中，7mm × 7mm QFN 封装的 352kB 闪存到最高 1MB 闪存都是引脚对引脚兼容的，以更大限度提高设计的可扩展性。