Highjoin航伽HP10D差压传感器

HP10D型硅压阻式差压芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件，作为一种高性能的压力敏感元件。采用一体化结构，耐静压值高，稳定、可靠。

HP10D芯体是将扩散硅压力敏感芯片封装到316L不锈钢外壳中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到敏感芯片上，敏感芯片不直接接触被测介质，形成压力测量的全固态结构，实现差压的精确测量，因此该产品可应用于各种对差压进行测量的场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。HP10D芯体采用 “O”型圈进行压力密封,便于安装。

◆ 恒流激励

◆ 高可靠进口压力芯片

◆ 宽温度补偿

◆  补偿板灌胶防潮保护

◆ Φ 耐高静压

◆  小体积

◆  高性能、全固态、高可靠性