CC2651R3SIPA SimpleLink™多协议2.4GHz无线系统级封装模块 Texas Instruments德州仪器TI

SimpleLink™ CC2651R3SIPA 器件是一款多协议 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，支持以下协议：Zigbee®、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4g 和 TI 15.4-Stack (2.4GHz)。 CC2651R3SIPA 基于 Arm® Cortex® M4 主处理器，针对电网基础设施、楼宇自动化、零售自动化、个人电子产品和医疗应用中的低功耗无线通信和高级传感功能进行了优化。

CC2651R3SIPA 是一款超紧凑型 2.4GHz 7mm x 7mm 的认证无线模块，具有集成天线、直流/直流元件、平衡-非平衡变压器和高频晶体振荡器。

CC2651R3SIPA 具有由 Arm® Cortex® M0 驱动的软件定义无线电，支持多个物理层和射频标准。该器件支持在 2360MHz 至 2500MHz 频带内运行。CC2651R3SIPA 在 2.4GHz 频带中支持 +5dBm (9.6mA) 的 TX 功率。 CC2651R3SIPA 接收灵敏度为 -104dBm（对于 125kbps 的低功耗 Bluetooth® 编码 PHY）。

在采用 RTC 并保持 32KB RAM 时， CC2651R3SIPA 具有 0.9µA 的低待机电流。

TI 制定了产品生命周期政策，对产品的寿命和供货连续性作出承诺。

CC2651R3SIPA 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU。 CC2651R3SIPA 是可扩展产品组合的一部分，具有 32KB 至 704KB 大小的闪存和引脚对引脚兼容的封装选项。通用 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 及 SysConfig 系统配置工具支持产品系列中各器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。