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66AK2L06多核DSP+ARM KeyStone II片上系统(SoC) Texas Instruments德州仪器TI

66AK2L06多核DSP+ARM KeyStone II片上系统(SoC) Texas Instruments德州仪器TI

66AK2L06多核DSP+ARM KeyStone II片上系统(SoC) Texas Instruments德州仪器TI

公司名称: 德州仪器半导体技术(上海)有限公司
产品品牌: 德州仪器
产品型号: 66AK2L06
产品类型: DSP
产品产地: 上海
发布时间: 2025-08-16 11:57:54

技术参数

66AK2L06 KeyStone SoC 属于基于 TI 新型 KeyStone II 多核 SoC 架构的 C66x 系列,是一款带有 JESD204B 通道的低功耗解决方案,可满足需要连接基于 ADC 和 DAC 的应用的应用在功耗、尺寸和成本方面的较严苛要求。

该器件的 ARM 和 DSP 内核可在需要高级信号和控制处理的平台上展现卓越的处理能力。

TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有各类子系统(ARM CorePac、C66x CorePac、IP 网络、数字前端和 FFT 处理)的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得 SoC 资源能够高效且无缝地运作。

这种独特的 SoC 架构中还包含一个 TeraNet 交换机,该交换机可将从可编程内核到专用协处理器和高速 IO 的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。

66AK2L06 器件中附加的 ARM CorePac 能够实现对复杂控制代码的片上处理。 Cortex-A15 处理器可执行后台处理和管理处理等操作。

TI 的 C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下,将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中,可谓开创了 DSP 技术的新纪元。 此原始计算性能处于行业领先水平,在 1.2GHz 的工作频率下,每个内核能够达到 38.4GMACS 和 19.2Gflops。

此外,C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。 C66x CorePac 新增了 90 条指令,主要针对浮点运算 (FPi) 和面向向量数学 (VPi) 的处理。

66AK2L06 包含许多协处理器,可为器件应对高层应用的大量处理需求减轻负担。 这样一来,内核便无需处理各种算法和其他判别函数。

该 SoC 包含快速傅立叶变换协处理器 (FFTC) 等多个关键协处理器的副本。 SoC 的架构元素(多核导航器)可确保在没有任何 CPU 干预或开销的情况下进行数据处理,从而使系统能够实现其资源的最优化利用。

TI 的可扩展多核 SoC 架构解决方案为开发人员提供了一系列软件兼容和硬件兼容的器件,以最大限度缩短开发时间并提高重复使用率。

66AK2L06 器件具有一套完整的开发工具,其中包括一个 C 编译器、一个用于简化编程和调度过程的汇编优化器,以及一个用于查看源代码执行的 Windows 和 Linux 调试器接口。

公司名称:德州仪器半导体技术(上海)有限公司 主营产品:德州仪器半导体技术(上海)有限公司各类型传感器半导体
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