MSPM0C1106-Q1具有64KB闪存、8KB SRAM、12位ADC、比较器和LIN的汽车类32MHz Arm®Cortex®-M0+ MCU Texas Instruments德州仪器TI

MSPM0C1106-Q1具有64KB闪存、8KB SRAM、12位ADC、比较器和LIN的汽车类32MHz Arm®Cortex®-M0+ MCU Texas Instruments德州仪器TI |
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公司名称: | 德州仪器半导体技术(上海)有限公司 |
产品品牌: | 德州仪器 |
产品型号: | MSPM0C1106-Q1 |
产品类型: | Arm®Cortex®-M0+ MCU |
产品产地: | 上海 |
发布时间: | 2025-08-14 15:27:49 |
技术参数
MSPM0C1105/6微控制器(MCU)是MSP基于Arm Cortex-M0+ 32位核心平台的高集成度超低功耗32位MSPM0 MCU系列的一部分,工作频率高达32MHz。
这些成本优化的mcu提供高性能模拟外设集成,支持-40°C至125°C的扩展温度范围,并在1.62V至3.6V的电源电压下工作。
MSPM0C1105/6器件提供高达64KB的嵌入式闪存程序存储器和8KB SRAM。这些mcu包含一个高速片上振荡器,精度从-2.1%到+1.6%,不需要外部晶体。
其他功能包括3通道DMA, CRC-16加速器和各种高性能模拟外设,如一个12位1.6 Msps ADC, VDD作为参考电压,一个比较器,8位参考DAC和片上温度传感器。
这些设备还提供智能数字外设,如一个16位高级定时器,死带和定时器频率高达64MHz,四个16位通用定时器,一个窗口看门狗定时器,以及各种通信外设,包括三个UART,一个SPI和两个I2C。
这些通信外设提供对LIN、IrDA、DALI、Manchester、智能卡、SMBus和PMBus的协议支持。
TI MSPM0系列低功耗MCU由不同程度的模拟和数字集成器件组成,允许客户找到满足项目需求的MCU。MSPM0 MCU平台将Arm Cortex-M0+平台与整体超低功耗系统架构相结合,使系统设计人员能够在提高性能的同时降低能耗。
MSPM0C1105/6 mcu由广泛的硬件和软件生态系统支持,具有参考设计和代码示例,可以快速开始设计。开发套件包括一个可供购买的LaunchPad。
TI还提供免费的MSP软件开发工具包(SDK),可作为TI资源管理器中的Code Composer Studio™IDE桌面和云版本的组件。MSPM0 mcu还拥有广泛的在线资料、MSP学院的培训以及TI E2E™支持论坛的在线支持。
完整的模块描述,请参见MSPM0 c系列微控制器技术参考手册。
公司名称:德州仪器半导体技术(上海)有限公司 | 主营产品:德州仪器半导体技术(上海)有限公司各类型传感器半导体 |
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