多维TMR3004高场双轴TMR角度传感器芯片

通常，在角度传感器的应用场合下，在 TMR3004 芯片上方放置一块磁铁以提供平行于芯片表面方向的工作磁场，芯片的双轴输出与磁场角度成正弦和余弦关系的电压信号。

TMR3004采用两个独特的推挽式惠斯通电桥结构设计，每个惠斯通电桥包含四个高灵敏度 TMR 传感元件，使得其输出信号的最佳峰峰值可达工作电压的 90%，从而省去了许多应用中所需要的外部信号放大处理电路，同时当场在 1kGs 范围内变化时，保持了低的误差。此外，独特的 TMR 惠斯通电桥结构有效地补偿了传感器的温度漂移。TMR3004 性能优越，采用超小型 LGA8L (3mm × 3mm × 0.75mm) 封装形式。